根据国内媒体报道，近日国产芯片厂商芯原股份加入了UCIe产业联盟，该联名由AMD和Intel等国际一线芯片公司组建。 据了解，芯原股份是中国大陆首批加入该组织的企业，其宣称将会与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。据介绍，Chiplets小芯片封装（也有翻译称之为芯粒）技术可以将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能。