随着互联网、汽车等行业厂商跨界半导体，开出丰厚待遇招募人才，人力资源问题日益引发业内关注。 根据SEMI预测，未来数年全球将有90家新的晶圆制造厂投入运营，在美国本土的新工厂就需要总计4到5万名新员工填充生产线上各个岗位，连同设计、销售、封装等其他职位，对人力需求巨大。SEMI表示，其450个美国会员机构在最近12个月录得8万多个职缺。