据钜亨网报道，在车用芯片需求强劲下，日本电装株式会社(DENSO)考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一，双方合作关系密切，随着DENSO考虑分拆芯片业务，扩大车用芯片布局，对台积电的投片量也有望增加。