中国半导体企业宣布:完成全球第一颗3nm芯片的测试开发 IT之家     2022-07-08 22:45    

7月8日消息,中国半导体企业利扬芯片今日在回复投资者提问时表示:目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发,将向量产测试阶段有序推进。

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