7月30日消息，日本将在本土建立新一代半导体研发中心，与美国联合开发 2nm 半导体芯片，并在2025年之前开始生产。 昨天，日本外相林芳正和经济产业大臣萩生田光一在华盛顿会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多，举行了外务经济部长级会谈（又称经济版 2+2），会上讨论了发展中国家基础设施投资、供应链安全等相关议题。