当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），并宣称将在5年内投资共计2800亿美元。 该法案有芯片和科学两方面：芯片方面，包含527亿美元的半导体研发、制造以及劳动力发展补贴，以及半导体和相关设备制造的资本支出的25%投资税收抵免（约240亿美元）；科学方面，为人工智能、量子计算、无线通信、精准农业等提供约2000亿美元的研究基金。（ 澎湃新闻，2022.8.10）法案通过后，据推算，2025年全球7nm及以下先进制程芯片市场，美国占比将大幅提升至12%。