美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》，引发全球关注。该法案提出，美国将在未来5年内投资2800亿美元，以帮助其重获半导体芯片制造和科技领域的领先地位。该法案主要提及两大部分内容，其一是美国政府计划投资527亿美元用于芯片制造和研究领域，其二是美国政府计划投资1700亿美元用于科研、创新以及太空探索等领域。其中，业界普遍关注其芯片投资相关内容。