台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。 据TomsHardware报道，华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20（新竹）的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将于2022年底开始。”